保形涂层、灌封和封装之间有何区别？

在电子行业中，人们采用多种技术来保护 PCB 免受环境因素（例如湿气、灰尘、化学物质和机械应力）的影响。其中包括灌封、封装和保形涂层。这些工艺各有特色，适用于不同的应用并具有不同的优势。在本文中，我们简化了电子保护的世界，为您提供每种主要电子保护形式的直接定义。

保形涂层

保形涂层是一种以薄膜形式涂在印刷电路板 (PCB) 表面的保护层。它可作为阻挡湿气、灰尘、化学物质和腐蚀等环境因素的屏障。这种方法非常适合在中等恶劣条件下运行的 PCB，因为这些条件下可能需要接触组件进行维修或更换。保形涂层通常用于消费电子产品、医疗设备和汽车零部件。

应用：

• 消费电子产品
• 汽车零部件
• 医疗设备
• 工业控制

好处：

• 防止潮湿、灰尘、化学物质和腐蚀
• 保持组件的可访问性
• 与封装相比，外形更薄
• 通常比封装成本更低

灌封

灌封涉及将组件或组件放入预成型的容器或“罐”中。然后将液态树脂倒入罐中，完全包裹组件。一旦树脂固化，罐就成为成品的组成部分。由于效率高，这种方法通常用于大批量生产。灌封可以很好地抵御环境因素、机械应力和电气干扰。

应用：

• 大批量生产
• 形状不规则的部件
• 需要完全封装的应用
• 户外装备
• 汽车引擎盖下部件

好处：

• 大批量生产，成本效益高
• 针对环境因素提供出色的保护
• 机械强度高、抗冲击性能好
• 可以改善热管理
• 简单的申请流程

封装

封装与灌封类似，但最终产品有所不同。在封装过程中，组件被放置在模具中，然后用液态树脂填充模具。树脂固化后，将封装的组件从模具中取出。由于模具可以定制，因此该工艺在组件放置和形状方面具有更大的灵活性。封装提供与灌封相同的保护级别，通常用于较小数量或具有复杂形状的组件。

应用：

• 大批量生产
• 形状不规则的部件
• 需要完全封装的应用
• 户外装备
• 汽车引擎盖下部件

好处：

• 大批量生产，成本效益高
• 针对环境因素提供出色的保护
• 机械强度高、抗冲击性能好
• 可以改善热管理
• 简单的申请流程

筑坝填筑

围坝和填充封装是一种保护电子元件的精确方法。它涉及使用粘性粘合剂在元件周围形成保护屏障或“围坝”，然后用低粘度树脂填充封闭区域。此过程可确保完全覆盖，防止出现空隙，并减少精密元件的压力。围坝和填充通常用于半导体封装和其他电子组件，以提高可靠性和性能。

应用：

• 半导体封装
• 电子元件
• LED 模块
• 医疗设备

好处：

• 精准应用和控制
• 有效消除空洞
• 减少部件压力
• 改善热管理
• 增强的可靠性和性能

应用和保护级别的主要区别：

使用方法：

• 保形涂层：通过刷涂、喷涂、浸涂或化学气相沉积 (CVD) 施加。形成一层与 PCB 轮廓相符的薄层（25-250 微米）。
• 灌封：包括在 PCB 或组件周围创建一个外壳或“罐”，然后用硬化的液态树脂填充。
• 封装：与灌封类似，但所用的模具不是最终产品的一部分。将组件浸入树脂模具中，涂上树脂，并在硬化后取出。
• 筑坝和填充：涉及使用快干材料在特定组件周围创建“坝”，然后用封装材料填充封闭区域。

防护等级：

• 保形涂层：提供适度的防潮、防尘和防腐蚀保护。适用于标准环境条件。
• 灌封/封装：提供针对极端环境、物理冲击、潮湿和化学品的卓越保护。提供完全密封和防水。
• 围坝和填充：允许对特定组件进行选择性保护，在保形涂层和完全封装之间提供平衡。

厚度和重量：

• 保形涂层：最薄的选择（25-250 微米），对设备的增加最小的重量。
• 灌封/封装：最厚的选择（1-10 毫米），增加重量和体积。
• 围坝和填充：可以控制厚度，与完全灌封/封装相比，增加的重量更少。

返工和修复：

• 保形涂层：最容易返工和修复，因为可以有选择地去除涂层。
• 灌封/封装：一旦固化，最难返工或修复。
• 围坝填充：与完全灌封相比，可以更轻松地返工非封装区域。

可视性和检查：

• 保形涂层：通常是透明的，可以目视检查组件。
• 灌封/封装：通常会遮挡组件，使目视检查变得困难。
• 筑坝和填充：允许部分可见非封装区域。

耐环境性：

• 保形涂层：提供良好的防潮和防腐蚀保护。
• 灌封/封装：提供最高级别的防潮、防化学品和防物理损坏保护。
• 筑坝和填充：为敏感组件提供有针对性的保护，同时保持其他区域可访问。