如何防止芯片粘接应用中的胶粘剂渗出
在芯片粘接应用中，通常将受控体积的胶粘剂自动分配到基板/引线框架上，并且芯片也同样被拾取并固定到位。一旦粘附到基材上，中间有胶粘剂层，然后根据胶粘剂制造商的建议，进行胶粘剂的固化过程。
通常，加工过程中的一个问题是与胶粘剂在应用区域之外的渗出有关。虽然在考虑渗出时，胶粘剂类型的选择有些重要，但更重要的是认识到可以采取的加工步骤来消除渗出。
渗出的原因和要记住的加工注意事项：
表面存在过多的粘合剂：
- 在某些情况下，特别是如果点胶过程不是自动化的，表面上可能存在过量的粘合剂，
- 所涂覆的粘合剂层的厚度必须确保在芯片贴附到基材上时，挤出的挤出最小。
所选化合物的粘度和固化时间表：
- 通常，此类应用需要可快速分配和固化的非流动性/最小流动性触变膏。
- 通常，更快的固化/固化系统可以更好地避免任何热稀释效应。
表面污染物：
- 任何表面污染都会产生不利影响，从而导致渗出。
- 可以使用等离子清洗和蚀刻来防止此类污染。
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